現(xiàn)場直擊|芯明天與您共聚第十二屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC 2024)
更新時間： 2024-09-25
第十二屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC 2024)于2024年9月25日至27日在無錫太湖國際博覽中心舉辦。作為一個專注于半導體行業(yè)設備與核心部件領域的盛會，本次展示區(qū)域達6萬平方米，分為五大展區(qū)，涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領域，匯聚國內(nèi)外眾多企業(yè)，多角度呈現(xiàn)半導體行業(yè)動態(tài)，既是行業(yè)風向標，又是半導體全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈深入交流與合作的平臺。
在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的半導體盛會中，芯明天攜壓電納米運動與控制及應用解決方案**亮相該盛會，展臺位于B3館326A，精心的展位設計、豐富的產(chǎn)品展示、壓電納米技術及應用案例，在聚光燈下熠熠生輝，吸引著來自世界各地的目光。
此次展會，芯明天展示了PZT壓電陶瓷、壓電促動器、壓電納米定位臺、壓電偏轉鏡/偏擺臺、壓電馬達、壓電物鏡定位器、壓電控制器、電容傳感器等系列產(chǎn)品，在半導體行業(yè)應用十分廣泛，如晶圓隱形切割、晶圓檢測、光刻、納米壓印、顯微成像、芯片封裝等。此外，芯明天還展示了多樣化的產(chǎn)品應用系統(tǒng)，如納米探針臺、激光晶圓切割、光纖對接、顯微成像、光束偏轉調(diào)節(jié)等。
在展會現(xiàn)場，壓電納米運動與控制系列產(chǎn)品深受廣大客戶駐足關注，我們的技術團隊會將復雜的技術術語以通俗易懂的方式呈現(xiàn)給每一位觀眾。從產(chǎn)品本身到應用場景，每一個細節(jié)都彰顯了芯明天對技術的執(zhí)著追求與深厚積累。
為了與現(xiàn)場觀眾更好的溝通與互動，芯明天在展臺內(nèi)開展了互動小活動，參與活動即可領取毛巾熊或鐳射袋一個，數(shù)量有限，送完即止。歡迎各界人士蒞臨芯明天展臺指導、交流洽談!
精美禮品展會將持續(xù)到9月27日，歡迎各界人士蒞臨指導、現(xiàn)場觀摩、技術交流、商務洽談、禮品領取！
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