led照明技术发展趋势如何？

1. led照明技术发展趋势如何？

前瞻产业研究院认为，未来五年，LED照明的渗透率可能超过80%，发展空间非常大。LED照明行业更应该清楚的认识到自身的情况，就目前而言，LED照明行业中3大困境在制约着LED照明企业的发展。
“禁白”的政策一出，LED照明产业一下子再迎新春一般，行业中热情似火。这即将到来的爆发期还没有经历多久就遇上了行业的大变天。广州光亚法兰克福展览有限公司董事长潘文波认为，目前国内有10000多家LED企业，未来5~8年内，30%-40%甚至50%的企业将被淘汰，行业集中度将越来越高。与此同时，市场上会成长出一批优秀企业。
前瞻网有数据显示，LED照明目前的普及率才20%~30%。业内人士认为，未来五年，LED照明的渗透率可能超过80%，发展空间非常大。中国大陆LED照明上下游的产值，去年为3500亿元至3800亿元，今年会达到4200亿元至4500亿元，未来五年将超过10000亿元。在潘文波看来：“未来五年，国内LED照明行业每年还会保持22%~25%的增长率，80%的传统照明将被LED照明替代。”
发展趋势行业报告发布
《2014-2018年中国LED行业市场竞争分析及企业竞争策略研究报告》
《2014-2018年中国LED行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
　三大问题 制约发展
面对这样的机遇和挑战，LED照明行业更应该清楚的认识到自身的情况，就目前而言，LED照明行业中3大困境在制约着LED照明企业的发展。
一、经营毛利降低
为确立规模优势，有些企业采用成本领先战略，主动拉低价格以掠夺市场份额，期望建立竞争门槛，逼迫其他品牌只能跟进降价成采用特价方式促销出货，特别在T8管、球泡、T5支架等光源流通品类上尤为激烈。相比传统照明阶段，带来行业平均毛利率大幅下降;
二、渠道营销费用大大提高
为快速建设营销网络，有些企业不计成本投入营销费用，众多营销人员投入、各种送展柜、送样品、广告、铺货等优惠政策此起彼伏，这些在传统照明时代是无法想象的。
三、隐性成本大幅增加
企业为配合产品的切换，不断地完善及丰富产品线，研发成本变大;为满足销售，工厂要备货，很快造成呆滞库存，随之而来就会影响企业现金流，导致资金运用效率降低。这些隐性成本的增加导致企业很难实现自身边造血边发展。
调整状态 回归理性
面对如此困境，企业要想在竞争中胜出，首先要具备超强的战略体系规划能力，形成一种正确的竞争思维方式;其次在产品规划、渠道建设、生产管理等方面要有较强的运作能力，避免在目标执行过程中存在不确定性。
因此，企业最终还是要回归理性状态。
一是在思想上摒弃“战略性亏损”思维，这种“价格上不惜底价销售，投入大量营销成本”的思维模式是不可取的，特别是有些上市企业，当资本市场股价压力大时，很难以较好的心态去坚持“战略性亏损”，一不小心就会在亏损的沼泽里越陷越深。
二是可以从竞争相对较小而自身能力较强的领域切入，企业可以采用“聚焦”策略，包括产品聚焦、渠道聚焦、区域聚焦。

2. LED 照明的LED 照明发展状况

LED 照明的推广现状可谓不是很乐观，纵观我国市场上的LED 照明核心产品----LED灯具，几乎是清一色的国外技术，国内只是处于下游的封装与应该，上游的芯片技术还掌握在国外几个大公司手里，而且他们采用专利交换，互相授权的方法，垄断LED上游技术，国内企业主要技术还是集中在技术程度不高的外观设计上，但LED核心技术掌握的少之又少．要么就是仿制别国产品，在本国生产和本国使用，出口他国就要考虑专利的问题了．最近国家在LED上面支持力度非常大，中国已成为LED生产和消费大国，国外一些巨也开始和中国合作，国一些企业也加大投资，大力度开展研制，希望中国能早日在LED上游市占一席之地。

3. 未来LED照明产业将呈怎么样发展趋势 怎么样？

　　资料来源：浙江艾科特科技有限公司
　　LED照明替代传统的荧光灯和白炽灯照明将会重复电视背光源领域发生的LED对荧光灯（CCFL）的替代过程，可以发现LED相对CCFL背光价格差下降最快的时期，是LED背光渗透率出现快速上升时间段。
　　在LED照明产品与传统照明产品的价格差快速下降过程中，LED照明渗透率将迅速上升。在LED产业界有一条由安捷伦公司RolandHaitz提出的Haitz定律，被认为是LED行业的摩尔定律。
　　LED商业化以来，每流明成本（$/lm）每年下降约20%,且从近年的数据来看，亮度提升和成本下降有加速的趋势。根据美国能源部的预测，白光LED封装的流明成本将从2009年的25$/klm,下降到2015年的2$/klm,平均每年的成本下降在30%以上，而2010-2012年间年均降幅接近40%.我们认为，2011-2012年将是LED与传统照明价差下降最快的时间段，LED照明渗透率将在此期间产生跨越式的增长。
　　根据我们的测算，以$/lm为衡量单位，在2012年左右LED照明成本将降至荧光灯的两倍，如将LED相对荧光灯约2.5倍的寿命计算在内，将使得在2012年左右LED照明的总成本领先于荧光灯照明。因此，我们认为LED照明的大规模替代将在2011年底、2012年初启动，2011-2012年将是对LED照明产业的重要投资时点。
　　在LED光源替代上同样会重复这样的过程，LED照明产品的替代首先在商业、工业领域发生，得到良好的示范作用后，再逐步普及至家用照明领域。目前传统照明包括荧光灯、白炽灯、卤素灯、HID,各占一般照明营收的36%、23%、16%、13%.随着白炽灯在各国的禁用，荧光灯对白炽灯的替代、LED灯对白炽灯和荧光灯的替代将会是同步进行的。由于商业、工业企业对电费成本更敏感、政府对企业节能减排要求愈加严格等原因，商业、工业领域对使用节能型照明产品表现更积极。

4. LED照明未来的趋势将会如何发展？

一，高功率LED的封装基板发展趋势

　　长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性。

　　技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策实为非常棘手，而此背景下具备高成本效率，且类似金属系基板等高散热封装基板的产品发展动向，成为LED高效率化之后另1个备受嘱目的焦点。

1，高效率化　金属基板备受关注

　　硬质金属系封装基板是利用传统树脂基板或是陶瓷基板，赋予高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性等金属特性，构成新世代高功率LED封装基板。

　　高功率LED封装基板是利用环氧树脂系接著剂将铜箔黏贴在金属基材的表面，透过金属基材与绝缘层材质的组合变化，制成各种用途的LED封装基板。

　　高散热性是高功率LED封装用基板不可或缺的基本特性，因此上述金属系LED封装基板使用铝与铜等材料，绝缘层大多使用高热传导性无机填充物(Filler)的环氧树脂。铝质基板是应用铝的高热传导性与轻量化特性制成高密度封装基板，目前已经应用在冷气空调的转换器(Inverter)、通讯设备的电源基板等领域，也同样适用于高功率LED封装。

　　一般而言，金属封装基板的等价热传导率标准大约是2W/mK，为满足客户4~6W/mK高功率化的需要，业者已经推出等价且热传导率超过8W/mK的金属系封装基板。由于硬质金属系封装基板主要目的是支持高功率LED封装，因此各封装基板厂商正积极开发可以提高热传导率的技术。

　　硬质金属系封装基板的主要特征是高散热性。高热传导性绝缘层封装基板，可以大幅降低LED芯片的温度。此外基板的散热设计，透过散热膜片与封装基板组合，还望延长LED芯片的使用寿命。

　　金属系封装基板的缺点是基材的金属热膨胀系数非常大，与低热膨胀系数陶瓷系芯片元件焊接时情形相似，容易受到热循环冲击，如果高功率LED封装使用氮化铝时，金属系封装基板可能会发生不协调的问题，因此必须设法吸收LED模块各材料热膨胀系数差异造成的热应力，藉此缓和热应力进而提高封装基板的可靠性。

    • 2，封装基板业者积极开发可挠曲基板

　　可挠曲基板的主要用途大多集中在布线用基板，以往高功率晶体管与IC等高发热元件几乎不使用可挠曲基板，最近几年液晶显示器为满足高辉度化需求，强烈要求可挠曲基板可以高密度设置高功率LED，然而LED的发热造成LED使用寿命降低，却成为非常棘手的技术课题，虽然利用铝板质补强板可以提高散热性，不过却有成本与组装性的限制，无法根本解决问题。

　　高热传导挠曲基板在绝缘层黏贴金属箔，虽然基本结构则与传统挠曲基板完全相同，不过绝缘层采用软质环氧树脂充填高热传导性无机填充物的材料，具有与硬质金属系封装基板同等级8W/mK的热传导性，同时兼具柔软可挠曲、高热传导特性与高可靠性。此外可挠曲基板还可以依照客户需求，将单面单层面板设计成单面双层、双面双层结构。

　　高热传导挠曲基板的主要特征是可以设置高发热元件，并作三次元组装，亦即可以发挥自由弯曲特性，进而获得高组装空间利用率。

　　根据实验结果显示使用高热传导挠曲基板时，LED的温度约降低100C，此意味温度造成LED使用寿命的降低可望获得改善。事实上除了高功率LED之外，高热传导挠曲基板还可以设置其它高功率半导体元件，适用于局促空间或是高密度封装等要求高散热等领域。

　　有关类似照明用LED模块的散热特性，单靠封装基板往往无法满足实际需求，因此基板周边材料的配合变得非常重要，例如配合3W/mK的热传导性膜片，可以有效提高LED模块的散热性与组装作业性。

　　3，陶瓷封装基板对热歪斜非常有利

　　如上所述白光LED的发热随著投入电力强度的增加持续上升，LED芯片的温升会造成光输出降低，因此LED封装结构与使用材料的检讨非常重要。以往LED使用低热传导率树脂封装，被视为影响散热特性的原因之一，因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是设有金属板的树脂封装结构。LED芯片高功率化常用方式分别包括了：LED芯片大型化、改善LED芯片发光效率、采用高取光效率封装，以及大电流化等等。

　　虽然提高电流发光量会呈比例增加，不过LED芯片的发热量也会随著上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是LED芯片发热所造成，因此LED芯片高功率化时，首先必须解决散热问题。

　　LED的封装除了保护内部LED芯片之外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等功能。LED封装要求LED芯片产生的光线可以高效率取至外部，因此封装必须具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性，令人感到意外的是陶瓷几乎网罗上述所有特性，此外陶瓷耐热性与耐光线劣化性也比树脂优秀。

　　4，传统高散热封装是将LED芯片设置在基板上

　　属基板上周围再包覆树脂，然而这种封装方式的金属热膨胀系数与LED芯片差异相当大，当温度变化非常大或是封装作业不当时极易产生热歪斜，进而引发芯片瑕疵或是发光效率降低。

　　未来LED芯片面临大型化发展时，热歪斜问题势必变成无法忽视的困扰，针对上述问题，具备接近LED芯片的热膨胀系数的陶瓷，可说是对热歪斜对策非常有利的材料。

　　提高LED高热排放至外部的热传达特性，以往大多使用冷却风扇与热交换器，由于噪音与设置空间等诸多限制，实际上包含消费者、照明灯具厂商在内，都不希望使用上述强制性散热元件，这意味著非强制散热设计必须大幅增加框体与外部接触的面积，同时提高封装基板与框体的散热性。
参考：http://www.chinairr.org/view/V07/201306/13-135761.html　　具体对策如：高热传导铜层表面涂布利用远红外线促进热放射的挠曲散热薄膜等，根据实验结果证实使用该挠曲散热薄膜的发热体散热效果，几乎与面积接近散热薄膜的冷却风扇相同，如果将挠曲散热薄膜黏贴在封装基板、框体，或是将涂抹层直接涂布在封装基板、框体，理论上还可以提高散热性。

5. LED照明的发展

 应用半导体P·N结发光源原理制成LED问世于20世纪60年代初，1964年首先出现红色发光二极管，之后出现黄色LED。直到1994年蓝色、绿色LED才研制成功。1996年由日本Nichia公司（日亚）成功开发出白色LED。LED以其固有的特点，如省电、寿命长、耐震动，响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域，在我们的日常生活中处处可见，家用电器、电话机、仪表板照明、汽车防雾灯、交通信号灯等。但由于其亮度差、价格昂贵等条件的限制，无法作为通用光源推广应用。近几年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，LED制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性进展，其发光效率提高了近1000倍，色度方面已实现了可见光波段的所有颜色，其中最重要的是超高亮度白光LED的出现，使LED应用领域跨越至高效率照明光源市场成为可能。曾经有人指出，高亮度LED将是人类继爱迪生发明白炽灯泡后，最伟大的发明之一。 当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED球泡灯具与白炽灯比较，其最大的发展动力就是节能环保的优势。前LED行业的快速发展，已经使得部分LED照明产品价格低于白炽灯或等同的水平，使得普通百姓家都可以接受，而且亮度也优于白炽灯泡。如：塑料球泡、贴片车铝、筒灯等。如果做工程还是要选用一些优质的LED产品，在各方面保证它的稳定性，当然价格也会高一些。中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。2007年中国LED应用产品产值已超过300亿元，已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观亮化等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。国内在照明领域已经形成一定特色，其中户外照明发展最快，已有上百家LED路灯企业并建设了几十条示范道路，但在室内通用照明市场方面仍显落后。2008年北京奥运会对LED照明的集中展示让人们对LED有了全新的认识，有力推动了中国半导体照明产业的发展。当前中国半导体产业产业大而不强，核心竞争力仍有待于进一步提升。对国内企业而言，壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务，提高未来取得大厂专利授权时的要价能力，或逐步通过研发突破核心专利。 随着全球对发展低碳经济取得共识，LED照明产业凭借其在节能降耗领域的性能优势将迎来宝贵的快速发展机遇。在当前低碳经济形势下，LED照明产业市场不断升温，竞争日益激烈。2011年，中国LED照明产业工业总产值达到730.15亿元。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市景观照明等领域。世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。 多年来，LED照明以其节能、环保的优势，已受到国家和各级政府的重视，各地纷纷出台相关政策和举措加快LED灯具的发展；大众消费者也对这种环保新型的照明产品渴求已久。但是，由于投入在技术和推广上的成本居高不下，使得令万千消费者翘首以待的LED照明产品一直可望而不可及，迟迟未能揭开其神秘的贵族面纱！优点：高节能：节能能源无污染即为环保。直流驱动，超低功耗（单管0.03-0.06瓦）电光功率转换较高，相同照明效果比传统光源节能。寿命长：LED光源有人称它为长寿灯，意为永不熄灭的灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达6万到10万小时，比传统光源寿命长10倍以上。多变幻：LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256=16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。利环保：环保效益更佳，光谱中没有紫外线和红外线，既没有热量，也没有辐射，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素，冷光源，可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源。高新尖：与传统光源单调的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，所以亦是数字信息化产品，是半导体光电器件“高新尖”技术，具有在线编程，无限升级，灵活多变的特点。

6. LED照明工程的LED照明工程发展趋势

长期以来，由于LED光效低的原因，其应用主要集中在各种显示领域。随着超高亮LED（特别是白光LED）的出现，在照明工程领域的应用成为可能。根据国际权威机构预测，二十一世纪将进入以LED为代表的新型光源时代。专业的LED照明工程也随着LED的普遍而成立。目前，照明消耗约占整个电力消耗的20%，大大降低了照明用电。LED照明的使用，整体上为整个社会做出重要的贡献。国家认定LED照明是节省能源的重要途径。LED照明先后得到国家政策的支持。为实现这一目标业界已研究开发出许多节能照明器具，并达到了一定的成效。LED以其固有的优越性正吸引着世界的目光。美国、日本等国家和台湾地区对LED照明效益进行了预测，美国55%白炽灯及55%的日光灯被LED取代，每年节省350亿美元电费，每年节省10亿公升以上的原油消耗。日本早在1998年就编制“21世纪计划”，针对新世纪照明用LED光源进行实用性研究。LED发展历史已经几十年，但在照明领域的应用还是新技术。随着LED技术的迅猛发展，LED照明发光效率的逐步提高，LED的应用市场将更加广泛，特别在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受全球瞩目，被业界认为在未来10年成为最看好的市场以及最大的市场。

7. LED照明的未来发展趋势

目前，我国半导体LED作为节能、环保的主要技术，已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目，并得到了大力支持。然而，我国目前LED产品开发应用领域依然存在许多不足。我国自主的LED芯片、外延片产量仍有限，产品以中、低档为主，与国外差距很大。产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%-30%，大部分高性能的LED和大功率LED产品均要依赖进口。此外，在LED的应用市场方面，也存在着由于产品种类、品种参差不齐问题而引起的制约，尤其是在通用照明领域，由于存在的技术不足，使其无法进行规模化普及应用。因此，推广对LED封装技术的发展力度，提升自身核心技术并实现规模量产是LED产业发展的最关键一步。  一、LED照明产业发展趋势与分析  1.大功率的高亮LED增势迅猛，逐渐成为主流产品  2008年，全球LED市场规模达到80亿美元，所占整个LED产品的市场比例由2001年的40%增长到2005年的70%以上，其中高亮度LED在1995-2004年间的年均增长率达到46%。美国市场研究公司Communications In-dustry Researchers(CIR)预测，全球LED的市场规模年均增长率超过30%，2009年市场规模将超过100亿美元。近年来，随着LED在照明、小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED过去数年一直处于高速增长阶段，在LED中的比重将逐步加大，已成为LED主流产品。  2.通用照明实现技术突破，照明升级工程产业机会巨大  通用照明占照明领域的90%的市场份额。半导体照明作为继白炽灯、荧光灯、节能灯后，具有革命性意义的第四代新型高效固体光源，具有寿命长、节能、绿色环保等显著优点。但目前LED的应用领域主要在特种照明，目前美国、日、韩、欧洲、中国及台湾在LED科技攻关方面都已启动专项国家规划，如果用于通用照明的技术一旦成熟，将面临一个对500亿美元照明市场份额的重新瓜分，因此照明升级工程产业机会巨大。  3.中国LED照明产业应该向封装高档产品和光源产品升级方向努力  在LED领域，主要有三个环节，即发光半导体外延片的生长、芯片和封装。目前国内三个环节都有，在中低端的应用领域还有一定基础。但是在关键环节，尤其是外延片的生长环节，与世界一流水平还有较大的差距。  目前我国的产业优势主要在封装，从封装产值区域分布来看，我国在2008年封装产值约25亿美元，已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区，并具备市场与技术核心竞争能力。但是国家和政府对此的重视却不多，如果台湾和日本等国家地区从经济危机中缓解或走出，随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中“平分秋色”的分布格局，我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级，向封装的高档产品努力，同时在通用照明技术方向上多下功夫，突破LED产业的技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。  (1)目前国家对于整个LED产业链的重点工作放在上游外延、芯片及下游灯具应用这两部分。上游投资陆续资金已经很大，但是收效甚微，反而与国际上游龙头的差距越来越大。下游产品又因为产品质量问题，参差不齐，难以保证稳定的长寿命使用效果。这样会造成使用者对我国LED产品产生怀疑并多持保守和负面的态度。这样各方面的意见反馈到政府领导，然后国家才重视整顿LED市场，最后的结果又是一次“叫停”，导致需要国家花费大量的人力和资源，引进国外龙头企业的先进封装技术来指导国内的下游产品，这样我们将又一次失去与对整个LED行业的话语权，国内的市场渠道也会以OEM等形式被占领。  (2)到现在为止，因为四大龙头企业(CREE、PHILPS、OSRAM、日亚化工)各有不同的技术路线和专利垄断保护，以及其封装技术的不成熟等原因，所以目前整个行业内尚未有一个关于LED光源的标准。如果我们先进的LED光源企业和单位，尤其是具有核心技术先进性的大功率LED光源企业和单位，在政府的支持和推动下，组织科研人员，对此进行全新的技术标准的设计与制定，坚持科学实践和创新发展的基本原则，将会在全球LED行业至少是中上游这一块取得实质性的突破。如果能在国际上参与和指导最后国际标准的制定，将会是中国科学技术力量继航天科学技术之后又一次的科学创举，从而直接使我国在LED行业的国际影响力得到根本认识的改观，达到一个新的高度。  二、大功率LED光源的核心技术与优势  LED一般上来说是由外延片-芯片-光源-灯具的四个环节组成，在LED产业中下游应用上关键点是怎么解决热阻和结温等关键问题的前提条件下，保持芯片稳定的有效光输出。  一直以来，LED光源的一般照明应用中存在着光源的高导热金属材质问题、应用的热平衡问题、长效荧光粉问题和配光问题等四个核心技术瓶颈：  核心技术1：高导热金属材质  目前上游龙企业，比如CREE已经可以做到的芯片光效可以达到130-150lm/W。但是LED结温高低直接影响到LED出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持LED结温在允许的范围内，是大功率LED芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素，尤其是LED器件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。  现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应用会因为芯片光效越高，所需的铝基板面积就越大，会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点。  核心技术2：热平衡技术  LED器件采用专利热平衡散热结构关键技术，在保持低成本和被动散热方式的前提下，利用高导热介质，通过崭新的器件/灯具整体结构，成功降低热阻，有效降低PN结结温，使PN结工作在允许工作温度内，保持最大量光子输出。其特点如下：  (1)超低热阻材料，快速散热整体结构技术;  (2)高导热、抗UV封装技术;  (3)应用低环境应力结构技术;  (4)整体热阻<20K/W，结温<80度;  (5)LED光源照明模组工作温度控制在65℃以下。  核心技术3：高效荧光粉的应用  目前市场上所常用的白光LED发光荧光粉应用技术是将GaN芯片和钇铝石榴石(YAG)封装在一起做成，该技术是日本日亚化工在上世纪90年代末发明，并形成专利技术垄断。GaN芯片发蓝光(λp=465nm，Wd=30nm)，高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉，受此蓝光激发后发出黄色光发射，峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。理论上对于In-GaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000K的各色白光。但是这种传统的白光LED工艺基础上采用的还是蓝光LED，所以当色温偏高时，色彩会向蓝色偏移，而产生色飘，形成一定的光污染。必须采用在降低光效、降低整体热阻的情况下，方可实现相对的稳定，但是衰减情况还是不容乐观。  目前已商品化的第一种产品为蓝光单晶片加上YAG黄色荧光粉，其最好的发光效率约为35流明/瓦，YAG多为日本日亚公司的进口，价格在2000元/公斤;第二种是日本住友电工亦开发出以ZnSe为材料的白光LED，不过发光效率较差。  核心技术4：LED一次配光学的应用  目前全球LED行业内的主流做法是在封装LED芯片形成光源或光源模组以后，在做成灯具的时候再进行配光，这样采用的是原有传统光源的做法，因为传统光源是360°发光。如果要把光导到应用端，目前飞利浦的传统灯具做到最好的一款，光损失也达到40%。而我们国内众多的LED下游厂家应用的灯具光学参数其实都是芯片或者光源的光学参数，而不是整体灯具的的光学指标参数。  现在最先进的科学方法是在芯片封装上就做配光，一次把芯片的光导出来，维持最大的光输出，这样光损率只有5%-10%。随着技术的不断改进，光损率将会越来越低，光源的光效会越来越高。同样配有这样的光源灯具无需再做配光，相对的灯具效率将会大大提高，使之更为广泛地使用到功能性照明之中，形成相当规模的市场渠道。

8. 2015年下半年LED照明行业发展趋势怎样

参考前瞻产业研究院发布的《2015-2020年互联网对中国LED照明行业的机遇挑战与应对策略专项咨询报告》
据统计，目前国内以LED产业链为主营业务的上市公司有20家左右，设计LED的上市公司则达到70家左右。目前，全国已有100-200家LED企业完成股份制改革，准备上市，前瞻预计这一批至少有10家可以上市。未来LED照明市场将迎来爆发期。
前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国LED照明产业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示，2014年全球LED照明产值将达到350-400亿美元，未来五年国内LED将处于高速增长期，未来五年产值总计将超过1万亿元。目前，国内LED照明的普及率才20-30%，未来五年LED照明的渗透率可能超过80%，产值将保持25%以上的年复合增长率。