半导体芯片稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩营收稳定增长

1. 半导体芯片稀缺龙头股，国产替代已见成效，业绩营收稳定增长

 半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广，半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料，具体而言， 晶圆制造材料包括光刻胶，光刻胶试剂，硅片，SOI，掩模，电子气体，工艺化学品，靶材，CMP材料（抛光液和抛光垫）和其他材料，封装材料包括引线框，包装基板，陶瓷基板，键合线，封装材料，芯片键合材料和其他封装材料 ，每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。
      安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产，目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ，主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域， 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断，实现了国产替代 ，并使中国企业在该领域具有独立的供应能力，公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。
    化学机械抛光（CMP） 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程，与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合，以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料，从而达到晶片表面的高度，用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是，在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下，抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动，在各种化学试剂的化学作用下，使抛光后的晶片表面满足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。
    光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品，用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物，在晶圆光刻工艺结束时，必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶，然后再进入下一个工艺。对于这种工艺，目前只有少数国内供应商具有供应能力，公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列，包括：集成电路制造系列，晶圆级封装系列和LED / OLED系列。
      安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商，先进的封装制造商和LED / OLED制造商，包括中芯国际，长江存储/武汉新芯，华虹集团，华润微电子，士兰微，长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等； 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际（约60%）、台积电（约8%）、长江存储（约7%）、华润微电子（约4%）和华虹半导体（约4%）。 
   长期以来，全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断，包括CabotMicroelectronics，美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司， 安集 科技 成功打破了国外垄断，并抢占了一定的市场份额，目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5％，尽管与全球巨头的差距仍然很大，但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ；公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂，目前国内同样也主要依赖于进口，除美国的Versum和Entegris外， 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。 
   前三季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长50.39％；净利润1.14亿元，同比增长145.49％；第三季度收入为1.17亿，同比增长53.50％。
   A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势，据大数据统计主力筹码约为23.5%，主力控盘比率约为27.9%，主力筹码及控盘比率略显不足； 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合，当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时，以5日均线作为多空参考。 

2. 国产芯片功率半导体黑马，打破垄断跃居国内第二，业绩营收稳增长

功率半导体芯片器件主要基于功率金属氧化物半导体场效应晶体管（功率MOSFET，通常缩写为功率mos），绝缘栅双极晶体管（IGBT）和功率集成电路（功率IC，通常缩写为PIC）。这些设备或集成电路可以在非常高的频率下工作，并且在高频下工作时，电路可以更加节能和节省材料，从而可以大大减少设备的体积和重量。特别是芯片上高度集成的电源系统（PSOC），它可以将传感器设备和电路，信号处理电路，接口电路，电源设备和电路集成在硅芯片上，具有智能功能，可以根据负载要求精确调整输出，并根据过热，过压，过流和其他情况进行自我保护，国际专家将其发展描述为第二次电子革命。
  
  中国占据了全球功率半导体芯片器件市场40％的份额，并且在多个领域的应用继续支持不断增长的需求。总体而言，近年来，由于在工业控制，家用电器，充电设备和其他终端应用中不断追求更高的能效，功率半导体芯片器件的下游产品范围稳步扩大，产量大幅增加且更新迅速。就功率半导体芯片器件技术而言，全球功率半导体芯片器件市场一直保持稳定增长，特别是在中国，国产替代空间较大。
     
 捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发，设计，生产和销售，是中国晶闸管器件的领先制造商，早些年便开发并批量生产单向和双向晶闸管芯片，打破了国外晶闸管的垄断，然后扩大了产品业务，相继建立了4英寸保护器件芯片/二极管器件芯片/厚膜和元件封装/二次封装包装生产线，并于2015年与中国科学院微电子研究所共同建立了“宽带隙电子工程技术研究中心”，目前公司已掌握了传统的晶闸管功率器件市场，并成功开发和销售了晶闸管芯片，现已成为中国第二大晶闸管供应商。
     
 全球功率半导体的主要生产领域集中在欧洲，美国和日本。当地制造商拥有先进的技术和良好的成本管理能力，它们是IGBT和中高压MOSFET的主要制造商，占据了全球功率半导体市场的70％，第二个是中国台湾，台湾制造商正从原始设备制造商发展到设计制造商，与欧美，日本仍有一定差距，目前占据全球市场份额的10％，中国大陆以低端功率半导体为主导，例如二极管，低压MOSFET和晶闸管，目前的实力相对较弱，占据了全球市场份额的10％。尽管功率半导体产业高度集中，但尚未形成完全垄断的竞争格局，全球前五名功率器件制造商的份额为43％，除了英飞凌和安森美半导体，其他制造商之间的差距很小，竞争格局相对分散，与传统IC产品（例如CPU / GPU /内存）的典型寡头垄断模式相比，功率器件对国内制造商的壁垒较低，国内制造商在晶闸管方面已经很有竞争力，其中捷捷微电在国内晶闸管市场占有率约为40%，暂居国内第二，在MOSFET和IGBT领域，捷捷微电属于新锐，产品性能和占有率较低，但公司逐渐开始积极布局MOSFET和IGBT领域以及第三代半导体芯片领域，实力不容小觑。
  
  前三季度，公司实现营业收入5.91亿元，同比增长48.61％。归属于母公司的净利润为1.94亿元，同比增长42.85％。其中，第三季度实现营业收入2.84亿元，同比增长58.74％；归属于母公司所有者的净利润7698.9万元，同比增长53.10％。
  
 A股上市公司半导体芯片黑马股捷捷微电处于中长期上升趋势中，机构阶段性运作趋于稳定，据大数据统计，基本面评分为40（基本面评分大于等于40为基本面良好），获利筹码约为96%，主力筹码约为58%，主力控盘比率约为54%，趋势研判与多空研判可以参考30日均线与90日均线组合。

3. 半导体芯片测试设备黑马股，第三代芯片设备量产可期，业绩待放量

  半导体芯片测试贯穿芯片设计，晶圆制造以及封装和测试的整个过程 。它在降低半导体芯片和分立器件的成本，提高产品良率以及改善制造工艺方面起着关键作用。从狭义上讲，对半导体芯片测试的理解集中在封装和测试过程中。实际上，半导体芯片测试贯穿整个生产过程， 从半导体芯片设计开始，继续进行半导体芯片制造，最后进行封装半导体芯片的性能测试 。测试电路时，通过将芯片连接到 半导体芯片测试机，向芯片施加信号，分析芯片的输出信号，并将其与期望值进行比较，然后获得有关芯片，半导体性能的指标芯片分选机和探针台将芯片连接到测试仪以实现自动化测试 。下游主要包括芯片设计公司，晶片制造公司以及封装和测试厂商。
   晶圆制造过程测试也称为中级测试。它用于 识别晶片上的工作芯片性能，以确保只有能够实现正常数据通信并通过电气参数和逻辑功能测试的芯片才能进入封装过程，以节省不必要的时间，同时，它可以为晶圆厂提供良率数据批量生产半导体芯片，及时发现半导体芯片技术的缺陷 。此阶段的半导体芯片测试可以在晶圆厂中进行，也可以送到工厂附近的代工厂进行测试，这一环节主要使用半导体芯片测试机和探针台。半导体芯片探针台是高精度设备，其技术障碍主要体现在关键参数上，例如系统的精确定位，微米级运动和高精度通信。
   最终测试用于确保成品半导体芯片在出厂前能够满足设计规范要求的性能和功能。它主要使用 半导体芯片测试仪和分选机 。分选机将被测试的芯片分批提供给测试仪器。在一定的测试环境下，将半导体芯片测试零件的引脚与测试机的电信号相连，半导体芯片测试机的吞吐量对于提高自动化程度和测试起着重要的作用。 半导体芯片封装形式的逐渐多样化将对半导体芯片分类器在各种封装形式下快速切换测试模式的能力提出更高的要求 。
        长川 科技 在成立之初，就以半导体芯片模拟测试仪和分选机为起点，走了自主研发之路 。经过多年的精耕细作，实现了产品从零开始的不断升级，深化了产品布局。半导体芯片测试机和分选机的核心性能指标可与国际先进水平相提并论，同时价格低于竞争产品，具有成本效益优势。
    经过一系列的研发，公司推出了第一代半导体芯片模拟测试仪CTA8200，以满足功率放大器，运算放大器和电机驱动模拟半导体芯片的电气性能参数测试需求。随后公司启动了第二代模拟/数字混合半导体芯片测试机的研发，并推出了CTA8280型号，从而缩短了信号源响应时间，提高了数据转换精度，减少了线路干扰，改善了测试数据稳定性和测试效率等方面已得到明显改善。先后推出了CTT3600，CTT3280和CTT3320三种型号。其中，CTT3320系统是中国具有最强并行测试能力的半导体芯片功率设备测试系统，具有32位并行测试能力。
   公司的分选机主要是半导体芯片重力分选机和平移分选机。半导体芯片重力分选机主要用于传统包装形式的分选。随着半导体芯片包装从插入生产到贴片生产的逐步过渡，该公司成功开发出了具有视觉检查功能的半导体芯片检查和收集一体机。非常适合后续过程中自动放置的生产模式。随着QFP，QFN和BGA先进封装的兴起，对半导体芯片分选机的测试速度，测试压力，精度，多功能性和适应性提出了更高的要求。该公司已经开发了相关技术，以实现PLCC，BGA，LGA和其他半导体芯片封装形式，以满足处理器，SOC和MCU等高端半导体芯片的测试要求。
      全球测试设备市场高度集中。 Tokyo Precision和Tokyo Electronics占据了探测台市场80％以上的份额；在分选机市场中，Advan，Corsue和Epson这三个公司的市场份额已超过60％。Advan和泰瑞达以87％的市场份额几乎垄断了测试机市场。 泰瑞达在SoC测试领域占据绝对领先地位，市场份额接近57％。Advan的市场份额为40％的市场份额已成为内存测试的领导者。模拟测试的技术障碍相对较低。我国长川 科技 和北京华峰在模拟/数字-模拟混合测试领域做出了努力，并在国内替代方面取得了一定进展。 长川 科技 的第三代半导体芯片模拟测试系统拥有高端设备，可以实现替代国外高端机器。北京华峰自主研发的半导体芯片模拟混合信号自动测试系统STS 8200成功打破了国外垄断，华峰已进入意法半导体，日月光等国际厂商的供应商体系。与先前的晶片制造设备相比，封装和测试设备的技术难度较小，并且定位的难度较低。另外，大陆包装测试公司在世界上具有很强的竞争力，国内包装测试设备公司可以切入下游客户，为实现国产替代创造良好条件。 
   2020年前三季度，公司实现营业收入5亿元，同比增长150%，归属于母公司所有者的净利润为0.35亿元，同比增长2584%；其中第三季度营业收入为1.82亿元，同比增长82%，归属于母公司所有者的净利润为906万元，同比增长3598%。 虽然营收与净利润同比增长，但仍有很大不足，仍需改善。 
   A股上市公司半导体芯片测试设备黑马股长川 科技 处于中短期上升格局，主力机构阶段性控盘结构，据大数据统计，主力筹码约为40%，主力控盘比率约为43%， 趋势研判与多空研判方面，可以参考13日均线及21日均线，均线组排列关系影响中期格局，13日均线作为中短期多空参考，21日均线作为中期参考。 

4. 半导体IGBT芯片龙头股，全球第八，国内第一，业绩营收稳增长

  IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压，大电流和高速下均具有出色的性能，使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品，由多个IGBT芯片和FRD（快速恢复二极管）芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗低，开关速度快。工作频率高，部件容量大等特点。
    就下游应用而言，新能源 汽车 市场占31％，成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域，占27％。在工业控制领域排名第三，占20％。新能源发电占11％，其余占11％。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展，IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加，从而推动了IGBT芯片产业的增长。
       目前， IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一，IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目，相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司，斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前，它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时，该公司还具有提供MOSFET模块，IPM模块，整流器模块，晶闸管，碳化硅器件和其他产品的能力，从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计，模块设计和制造工艺领先市场。
          中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上，英飞凌，富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围，而瑞萨，罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱，中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨，公司在国内的替代优势越来越明显，主要体现在细分行业的领先优势，快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助，企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2％，在中国排名第一，在全球排名第八。 
   2020年前三季度，公司营业收入为6.68亿元，同比增长18.14％，归属于母公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44％，其中第三季度，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长26.39％，实现母公司实现净利润5300万元，同比增长36.24％。

5. 半导体驱动芯片龙头股，弯道超车跃居全球第一，业绩营收稳定增长

 LED发光芯片是LED灯的核心组件，即P-N结。其主要功能是：将电能转化为光能，芯片的主要材料是单晶硅。 半导体晶圆由两部分组成，一部分是P型半导体，孔占主导地位，另一部分是N型半导体，这主要是电子产品。 但是，当连接这两个半导体时，它们之间会形成P-N结。当电流通过导线作用在芯片上时，电子将被推到P区域，在那里电子和空穴重新结合，然后以光子的形式发射能量。这就是LED发光的原理。光的波长是光的颜色，其颜色由形成P-N结的材料确定。
   无论是用于重点照明和整体照明大功率LED芯片还是用于装饰照明与一些用于辅助照明的简单低功耗LED芯片， 技术升级的关键是如何开发更高效，更稳定的LED芯片 。在短短几年内，借助新的芯片结构和多量子阱一系列技术改进，包括结构的新外延机制的设计，可以说一系列的技术壁垒的突破都为LED半导体照明的普及铺平道路。
      晶丰明源是国内领先的电源管理驱动器芯片设计公司，自成立以来， 晶丰明源一直专注于LED照明驱动芯片领域中的LED照明驱动器芯片和电极驱动器芯片的布局 。按照工艺划分，通用LED照明驱动器芯片分为单芯片产品和双芯片产品。其中，双芯片由控制芯片和MOS芯片组成，而单芯片则集成了控制芯片和MOS芯片。按技术划分，智能LED驱动器芯片具有智能超低待机功耗，多通道高精度智能混色技术和高兼容性非闪烁晶闸管调光技术，从而实现了1％的精确调光和待机功耗低至2mW的性能优势。就产品类别而言，电机驱动芯片包括智能功率模块（IPM）和电机控制芯片。其中，IPM集成了逻辑，控制，检测和保护电路。
   与传统LED相比，智能LED对芯片精度和兼容性有更高的要求。晶丰明源率先突破技术门槛获得优势。该公司先后征服了非闪烁和无噪音的数模混合无级调光技术，智能超低待机功耗技术，多通道高精度智能混色技术以及高度兼容的非闪烁可控硅调光技术技术。通过应用这些技术开发的智能LED照明芯片可实现1％的精确调光。此外，低功耗待机电源可以满足无线智能控制模块的精确电源要求，并将待机功耗降低到业界领先的2毫瓦水平。
    目前，智能LED驱动芯片的主要供应商数量相对较少，晶丰明源具有先发优势。自2014年以来，国际领先的照明品牌飞利浦作为“智能互联照明”的发起者，已与爱立信，华为，小米等公司合作推出新的智能照明解决方案，并将其合作伙伴称为“ HUE之友”。飞利浦推出的首款智能照明产品-HUE照明系统，充分利用了晶丰明源定制的智能电源驱动器芯片。同时，小米的Yeelight还配备了该公司的电源管理芯片。 Yeelight主要致力于智能照明设备的研发，设计，生产和销售，并拥有完整的全屋智能照明产品线。此外，宜家和阳光照明等国内领先品牌都是该公司智能LED的用户。 
   LED照明驱动芯片产业链的上游是芯片制造，封装和测试，中游是芯片设计（晶丰明源所处产业链环节），下游是灯具制造商。晶丰明源依靠上游，中游和下游的长期布局来增强竞争优势。经过多次价格竞争后， 国内LED照明驱动器芯片的核心厂商主要是士兰微，矽力杰和晶丰明源 ，这三家公司均布局了通用LED照明驱动器和智能LED照明驱动器。 从总体布局和市场份额的角度来看，晶丰明源具有绝对的优势，特别是在智能驱动芯片领域；晶丰明源的驱动芯片市场份额排名全球第一，全球市场份额约为28％。 
      2020年前三季度，公司实现营业收入7.07亿元，同比增长15.11％;归属于母公司所有者的净利润8734.05万元，同比增长26.22％；第三季度，公司实现营业收入3.24亿元，同比增长59.00％，继前两季度业绩下滑后，三季度开始大幅反弹。
   A股上市公司半导体驱动芯片龙头股晶丰明源目前处于结构性上升趋势，波动结构相对较为稳定，据大数据统计，主力筹码约为68.8%，主力控盘比率约为77.48%；趋势研判可以借助于20日均线与30日均线组合， 以30日均线作为多空参考。 

6. 半导体CIS芯片龙头股，国内第一全球前三，业绩营收稳定增长

  半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。  半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。
    半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。
    半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
   技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。 
      在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。 
    收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。
       韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。 
   2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。
   A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。 

7. 严重低估的科技股：业绩大增325%，国内半导体芯片龙头

近期行情连续，年前我就重点强调了军工板块的机会，以洪都为例，涨幅基本都在30-50%左右。但是，在享受主力抬轿军工的同时，也要思考一个问题：如果军工暂时休整了，谁能取而代之，成为跨年行情又一个领涨股？
  
 我的观点是：那就是 科技 股。 科技 股容易在春季大涨的原因，有三点：1、从市场环境看，每年开年是主力机构资金重新“出笼”的时间节点，市场预期值很高的题材会被资金快速建仓；2、政策环境相对宽松的节点，市场流动性较好，成交量大；3、年报送转预期的炒作，人气旺盛。
  
 况且 历史 经验告诉我们，历年跨年行情总能看到 科技 股的领涨身影，如2021年春季躁动行情，5G板块大涨75%，2020年春季躁动主线还是 科技 ，主线切换到半导体，指数阶段涨幅73%，相信今年也不会例外。
     
 方向上硬 科技 已经调整了很长一段时间，无论是从动态估值、调整时间与幅度、扶持政策和产业发展等几个方面看，都具备了爆发的可能性。其中首选两点：第一，以需求端放量为代表的涨价硬 科技 ，主要是通用芯片和半导体晶圆代工制造产业链;第二，是2021年市场放量的产业，典型是5G，2021年是应用的爆发之年。
  
 
  
  
 捷捷微电：国内晶闸管领域龙头，市占率超4成，拟定增募资近9.11亿元，今日主力净流入6709万元，受需求端放量，新增产能不断释放，公司业绩高增长，估值处于较低水平。
  
 闻泰 科技 ：全球ODM、半导体标准件双龙头，5G布局行业领先，三季报业绩大增325%，中国首个“12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目”在沪开工，该项目总投资120亿元，今日主力净流入2.7亿元。

8. 半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司

半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司：亲~半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司如下1、中芯国际11月份市值：4288.56亿元中芯国际是一家半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试公司，在美国、欧洲、日本均有业务，11月份总市值高达4288.56亿元，环比下滑1.41%。2、韦尔股份11月份市值：2367.27亿元韦尔股份是一家集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售等业务上市公司，在国内也很受资本喜爱，在2022年11月市值2367.27亿元，环比上涨2.4%。3、北方华创11月份市值：2034.23亿元北方华创是一家半导体设备上市公司，在11月份还获得了国家大基金的增持，在11月份市值高达2034.23亿元，环比增长10.11%。4、紫光国微11月份市值：1401.08亿元紫光国微是一家集成电路设计上市公司，主要业务有智能安全芯片、存储器芯片、功率半导体器件、物联网等，在2022年11月份市值1401.08亿元，环比上涨13.94%。5、卓胜微11月份市值：1250.19亿元卓胜微是一家集成电路研发、设计、销售，软件的研发、制作等业务的上市公司，在国内股价走势不错，2022年11月市值高达1250.19亿元，环比大涨21.22%。【摘要】
半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司【提问】
半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司：亲~半导体芯片设备上市公司市值20亿左右的公司如下1、中芯国际11月份市值：4288.56亿元中芯国际是一家半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试公司，在美国、欧洲、日本均有业务，11月份总市值高达4288.56亿元，环比下滑1.41%。2、韦尔股份11月份市值：2367.27亿元韦尔股份是一家集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售等业务上市公司，在国内也很受资本喜爱，在2022年11月市值2367.27亿元，环比上涨2.4%。3、北方华创11月份市值：2034.23亿元北方华创是一家半导体设备上市公司，在11月份还获得了国家大基金的增持，在11月份市值高达2034.23亿元，环比增长10.11%。4、紫光国微11月份市值：1401.08亿元紫光国微是一家集成电路设计上市公司，主要业务有智能安全芯片、存储器芯片、功率半导体器件、物联网等，在2022年11月份市值1401.08亿元，环比上涨13.94%。5、卓胜微11月份市值：1250.19亿元卓胜微是一家集成电路研发、设计、销售，软件的研发、制作等业务的上市公司，在国内股价走势不错，2022年11月市值高达1250.19亿元，环比大涨21.22%。【回答】